DIN导轨壳体

ICS系列模块化电子模块壳体解决方案，可满足面向未来的工业自动化设备的各种需求。该壳体系列有不同的尺寸，支持RJ45、D-SUB、USB和天线连接等多种连接技术，多种DIN导轨连接器可供选择。该系列产品新推出不同宽度的产品和多种附件。

BC系列模块化电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。该系列电子模块壳体采用现代化设计，支持灵活的PCB连接并可选装高效的DIN导轨连接器。

• 大尺寸壳体

• 设计符合DIN 43880标准，适用于配电板

• 通过DIN导轨上的高位总线连接器连接各类设备

RPI-BC系列模块化电子模块壳体专为集成Raspberry Pi树莓派微型计算机而设计。该系列壳体的设计符合DIN 43880标准，可并列安装于DIN导轨或采用壁挂式安装。接口可选，轻松扩展内置单板计算机的功能。

• 可选接口和额外附件实现个性化功能扩展

• 易于锁紧的壳体元件，实现免工具的快速装配

• 适用于串行和并行模块通信的16位DIN导轨连接器

ME系列电子模块壳体可将预制PCB转化为易于安装的电子模块。该壳体支持多种连接技术，可选装总线连接器并采用模块化设计，可为各种应用提供合适的设备型号。

• 多种连接技术可选，实现信号、数据和电力传输

• 易于安装的壳体设计

• DIN导轨或壳体集成式交叉连接器，实现模块间通信

面向设计的多功能模块化ME-MAX电子模块壳体，适用于各种现代工业电子产品：该模块化壳体支持各种连接技术和总线连接器，有助于设计适合不同应用场合的设备。

• 提供合理的PCB装配、操作和显示区域

• 用于信号、数据和电力传输的定制连接技术

• 通过DIN导轨上的总线连接器连接各类设备

ME-IO壳体系统特别适合安装空间有限的场合。壳体设计紧凑，支持正面直插式连接，配有多达54个接线位。

• 最小总宽度仅为18.8 mm

• 带锁紧释放系统的直插式连接技术，可轻松拆装连接器

• 用于TWIN桥接的桥接插头替代了TWIN冷压头

• 壳体正面可以使用多种保护盖和连接器。

ME-PLC系列多功能电子模块壳体是需要较大安装空间和正面接线应用的理想选择。该壳体系统提供较大的PCB安装空间和高效的DIN导轨连接器，应用范围广泛。

• 大尺寸壳体

• 适用于个性化PCB布局的DIN导轨连接器

• 带锁紧释放系统的PCB连接技术，可轻松拆装连接器

• 可使用插拔式连接或硬焊接技术

UM-BASIC挤压型材壳体支持多种连接技术，可节省安装时间且灵活性高。该系列壳体采用矮型设计，可组装扁平型电子模块，并将其安装在标准DIN导轨上或直接安装于墙壁上。

• 保护盖位置灵活，便于安装和拆卸布线连接器，并为电子元件提供防触摸保护

• 可选的总线连接，简化接线，快速安装

• PE插针可在两侧安装，接地方式简便灵活

• 即使组装大体积元件，也可充分利用壳体内空间

现代工业电子产品外形更紧凑、功能更丰富，更符合过程行业的要求。灵活的面板安装底座（如UM-PRO系列挤压型材壳体）具有节省时间和空间的特点，并适于高温环境使用：

• 采用耐热性能高达100°C的聚酰胺材料，通过UL认证

• 保护盖位置灵活，便于安装和拆卸布线连接器，并为电子元件提供防触摸保护

• 即使使用大体积组件，也可充分利用壳体内空间

UM-ALU壳体系统完全采用铝质材料，具有较高的电磁兼容性（EMC），且在装配过程确保全面的灵活性。该系列壳体尤为适用于电磁干扰可能性极高的工业环境。

• 卓越的屏蔽性能

• 出色的耐热性能

• 多种型材尺寸和保护盖可选，灵活性极高

使用基础型EH系列壳体，可轻松设计通用型设备。七种宽度，两种高度，三种盖板，可实现100多种壳体组合方式。

• 根据具体应用场合选用DIN导轨安装或壁式安装

• 多种盖板型号

• 内置通风栅

• 可在三个空间方向灵活安装PCB板
   

使用开发套件可快速完成原型设计和批量试生产。适用于多种外壳系列的开发套件可提供个性化电子模块布局和连接解决方案。

• 使用预定义开发套件，轻松开发个性化解决方案

• 支持多种连接技术的壳体解决方案

• 适合手动组装的万用板

• 用于创建整套设备系统的总线连接器